对封装后的芯片颗粒进行实际应用条件下的功能指标测试，对芯片施加输入信号、采集输出信号，并判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，通过通信接 口将测试结果传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选等。